Im Design-in Alltag der LED-Spezialisten von CONTOC Components wird immer wieder die Aussage dokumentiert, „warum soll ich eine Hi-Power-LED verwenden, wenn mehrere Low- oder Mid-Power-LEDs günstiger als eine einzelne Hi-Power-LED sind?“ Selbstverständlich gibt es viele Gründe dafür, aber mit der neuen Flip-Chip Hi-Power-LED der Serie SYXEM® Micro-08 LED ist diese Aussage gegen die Verwendung einer Hi-Power-LED kostenseitig aus der Welt geschaffen.
Die Hi-Power SYXEM® Micro-08 LED verfügt nicht nur über exzellente Parameter, sondern ist auch günstiger als die Verwendung zweier Mid-Power-LEDs. Warum ist dies möglich? Die SYXEM® Hi-Power Micro-08 LED basiert auf der Flip-Chip-Technologie, bei der auf einen mit Elektroden versehenen Submount der Chip bestückt, darauf die Phosphorschicht aufgetragen und die Linse befestigt wird. Bei der Flip-Chip-Technologie gibt es keine Bondingdrähte mehr und nichts, was die Leistungsfähigkeit der Hi-Power LED Micro-08 reduzieren könnte.

Vorteilhafte Flip-Chip-Technologie
Dank der Flip-Chip-Technologie kann die Micro-08 Hi-Power LED nicht nur extrem günstig produziert werden, sondern verfügt auch über exzellente technische Daten. Darüber hinaus bietet sie im Vergleich zur schlechten Wärmeleitfähigkeit von Ag-Klebern in Wire-Bond-LEDs einen deutlich effizienteren Wärmeableitungsweg. Des Weiteren ist auch der thermische Widerstand der SYXEM® Micro-08 Hi-Power-LED dank der patentierten Submount-Technologie mit weniger als 4 °C/W außergewöhnlich gering und bietet damit eine verbesserte thermische Stabilität und Lebensdauer, sowie eine ausgezeichnete Farb- und Leistungstreue über die gesamte Lebensdauer der LED.
Die Micro-08 Hi-Power-LED kann mit bis zu 2 sdcm geliefert werden, verfügt über einen Abstrahlwinkel von 155° und über eine Leuchtdichte von 16.500 lm/cm². Bei einem Vorwärtsstrom von 500 mA erreicht der Micro-08-Winzling eine Ausgangsleistung von 1,5 W.

Hohe Farbhomogenität
Der Standard-Arbeitstemperaturbereich liegt im Bereich von -40 bis +85 °C, der Standard CCT (Correlated Color Temperature) im Bereich von 2700 K bis ca. 6500 K. Neben Standardselektionen sind auch kundenspezifische Selektionen mit sehr hoher Farbhomogenität von bis zu 2 MacAdam-Ellipsen möglich. Inzwischen bieten Wirkungsgrade von über 95 lm/W bei 350 mA und bis zu 132 lm Lichtleistung die beste Lösung für die aktuellen PICO-Lampensysteme. Die Hi-Power-LEDs können mit CRI-Werten von höher als 95 zur Verfügung gestellt werden.

Durch die Verwendung der Micro-08 Hi-Power-LED lassen sich nicht nur die Bauteilekosten reduzieren, sondern auch die Systemkosten in vielfältigster Weise. Weniger LEDs auf einer Platine bedeuten deutlich weniger Bestückungs- und Kontrollaufwand, günstigere Platinen und Optiken, weniger potentielle Fehlerquellen und deutlich weniger Kühlaufwand. Dank des sehr niedrigen thermischen Widerstands von unter 4 °C/W sind kleinere und dadurch deutlich günstigere Kühlkörper möglich.

Günstige Fertigungskosten
Somit können Lighting-Produkte wie Strahler, modulare Lichtsysteme, Downlights, Einbauleuchten, Anbau- und Pendelleuchten, Steh- und Wandleuchten, Straßenleuchten, Lichtbandsysteme und Einzellichtleisten mit deutlich mehr Leistung flexibler und wesentlich günstiger entwickelt und gefertigt werden als bisher. Durch die sehr geringen Abmessungen der SYXEM® Micro-08 Hi-Power-LED von 1,075 x 0,825 x 0,75 mm³ kann diese auch sehr einfach in miniaturisierten Applikationen eingesetzt werden. ( Bild 4 ) Mit einem CRI von über 95 und einem R9-Wert von über 80 ist auch der Einsatz in medizinischen Diagnostikgeräten wie Otoskope und Untersuchungsleuchten möglich. Der Vielfalt der Anwendungen der SYXEM® Micro-08 Hi-Power-LED sind fast keine Grenzen mehr gesetzt.

Keine Multischatteneffekte
Die Optik weist 5 Leuchtflächen auf (oben und vier Seitenflächen), was eine einfache und flexible Realisierung von 3D Light Boards und omnidirektionale Lampendesigns ermöglicht oder die Fertigung miniaturisierter Hi-Power-COB-Module (Chip On Board) für vielfältigste Verwendungsformen. Auf Basis der SYXEM® Micro-08 Hi-Power-LED bietet CONTOC verschiedenste EOB-Module (Emitter on Board) in unterschiedlichen Abmessungen und Leuchtstärken an. Diese EOB-Module sind eine neue Spitzen-Light-Engine mit vielen Vorteilen, wie geringe Größe ohne Multischatteneffekte. Die EOB-Lösung hat den gleichen Lichtbereich und ist voll kompatibel mit Reflektoren und Zubehör von aktuellen COBs. Im Vergleich zu entsprechenden COBs sind EOB-Module günstiger, da aufgrund der anfälligen Oberfläche von COBs immer unnötige Kosten durch Verluste bei der Handhabung anfallen. Die Leuchtenhersteller werden die Erträge deutlich verbessern und die Kosten aufgrund der drahtfreien Flip-Chip-Technology und der robusten Silikon-Anpassung reduzieren. Darüber hinaus bieten Syxem® EOB-Light-Engines die beste Farbeinheitlichkeit und Konsistenz von ca. 2 bis 4 MacAdam-Ellipsen, weil jeder Micro-08 Emitter genauer als die Standard-Binnigs identifiziert werden kann.

Dank all dieser Eigenschaften bieten SYXEM® Micro-08 Hi-Power-LEDs und die darauf basierenden EOB Module dem Verwender neue Einsparpotentiale, vielfältigste technische Vorteile und Einsatzmöglichkeiten.

Die detaillierten Spezifikationen der neuen Hi-Power-LEDs von Contoc finden Sie unter www.contoc.com/micro08

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